瑞士半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)平用WYLER電子水平儀
精度1um/m,型號(hào):016R150-122-001是MINILEVEL NT和LEVELTRonIC NT型號(hào)的延伸,適用于小角度測(cè)量、平面測(cè)量、垂直度測(cè)量(直角式)、機(jī)床幾何誤差測(cè)量。全新的、密封且充滿氣體的感應(yīng)部件采用高科技的電子和陶瓷作為基礎(chǔ)材料,儀器的核心元件-傳感器進(jìn)一步的增強(qiáng)性能,使得儀器在濕度很大等惡劣工廠環(huán)境下仍可*的使用。
半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)平用WYLER電子水平儀
精度1um/m,最近幾年,型號(hào)有所變更,只要是廠家的升級(jí)換代,編號(hào)由016F150-122-001 到 016S150-122-001 到 016R150-122-001
由016F150-243-001 到 016S150-243-001 到 016R150-243-001
新款BLUELEVEL Ⅱ代電子水平儀,相比一代的藍(lán)牙傳輸功能升級(jí),更穩(wěn)定
同個(gè)產(chǎn)品,只是編號(hào)有所改變,功能沒(méi)有任何區(qū)別。
瑞士WYLER 新型二代藍(lán)牙電子水平儀,型號(hào):016R150-122-001主要特點(diǎn):
反應(yīng)腔室調(diào)平:確保等離子體均勻分布,避免刻蝕速率不均(如邊緣與中心差異)。
晶圓承載臺(tái)校準(zhǔn):雙軸同步測(cè)量可優(yōu)化承載臺(tái)水平度,減少刻蝕偏差,提升良率。
CMP(化學(xué)機(jī)械拋光):拋光平臺(tái)的水平度直接影響晶圓表面平坦度。
晶圓鍵合機(jī):在 3D NAND 等堆疊工藝中,確保鍵合界面對(duì)準(zhǔn)精度
半導(dǎo)體行業(yè)要求高,對(duì)于精度和穩(wěn)定性以及準(zhǔn)確性要求很高,WYLER bluelevel電子水平儀源自瑞士,質(zhì)量可靠,獲得了眾多半導(dǎo)體行業(yè)客戶的青睞,如ASML/上海微電子/村田半導(dǎo)體等。
CH-8405瑞士丹青WYLER BlueLevel電子水平儀技術(shù)參數(shù):
測(cè)量面類型 | 平面型、V型直角型等底板可選 |
底板長(zhǎng)度 | 110mm、150mm、200mm |
測(cè)量范圍 | ±20mm/m ±100mm/m ±200mm/m |
分辨率 | 1um/m 5um/m 10um/m |
0.2角秒 1角秒 2角秒 | |
測(cè)量誤差<.5全量程 (DIN2276) | 1%of當(dāng)前測(cè)量值+小數(shù)顯位 |
測(cè)量誤差>.5全量程(DIN2276) | 1%of(2 X當(dāng)前測(cè)量值-0.5X全量程 |
顯示時(shí)間 | 約3秒 |
水平儀重量 | 約1200 |
控制器重量 | 約775 |
水平儀尺寸 | 150*45*150 |
控制器尺寸 | 140*100*15 |
輸出端口 | RS-485 |